Nouveaux schémas d'intégration pour les interconnexions cuivre inférieures à 90 nm
: apport des dépôts chimiques : dépôt de cuivre par CVD comme couche d'accroche :
dépôt de NiMo-P par voie chimique autocatalytique comme couche d'encapsulation / Mickae͏̈l
Joulaud ; sous la dir. de Pascal Doppelt [Thèse]