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Notice de type Personne

Point d'accès autorisé

Doppelt, Pascal

Sur le web

Information

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Langue d'expression : français
Pays : Pays inconnu
Genre : Masculin

Notes

Note publique d'information : 
Directeur de thèse (Paris 12, 2004). Spécialité : physico-chimie des matériaux

Identifiants externes

Identifiant VIAF : http://viaf.org/viaf/211956314

Source

Nouveaux schémas d'intégration pour les interconnexions cuivre inférieures à 90 nm : apport des dépôts chimiques : dépôt de cuivre par CVD comme couche d'accroche : dépôt de NiMo-P par voie chimique autocatalytique comme couche d'encapsulation / Mickae͏̈l Joulaud ; sous la dir. de Pascal Doppelt [Thèse]

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