Note publique d'information : L'avènement des MEMS dans le domaine des hyperfréquences, longtemps annoncé comme
une rupture complète en termes de conception et d'intégration d'architecture radio
dans les terminaux nouvelle génération, n'a pas encore été proclamé, et les espoirs
initialement fondés sur leurs multiples atouts indéniables, ne sont pas encore complètement
satisfaits. Si leur potentiel en termes d'accordabilité, de fonctionnalités pressenties,
ou de consommation reste avéré, les difficultés inhérentes à leur fiabilité sont encore
posées et constituent un frein à leur commercialisation. La fiabilité reste synonyme
d'une encapsulation maîtrisée, et la difficulté majeure dans la réalisation d'un packaging
repose sur la grande diversité des besoins (nécessité de rester quelque part en contact
avec un environnement extérieur potentiellement agressif, besoin d'assurer un packaging
directement sur le wafer au niveau dit « 0 », protection lors des opérations technologiques
« contaminantes »). Beaucoup d'ingrédients et d'attentes freinent par conséquent la
mise sur le marché de MEMS fiables. Le travail de recherche de cette thèse s'inscrit
dans ce contexte et vise à investiguer des solutions d'encapsulation réellement imaginées
vis-à-vis de ces besoins et contraintes multiples.
Note publique d'information : Advances of RF MEMS devices in the microwave range and their applications and integration
in radio architecture in next generation terminals have not yet been proclaimed. Even
if their potential in terms of tunability, low power consumption, low loss and high
linearity is found, reliability of this device is still an impediment to their commercialization.
So, the development of packaging technologies is one of the most critical issues that
should be solved. As RF MEMS contain fragile movable parts or need to operate in a
vacuum atmosphere, standard packaging technologies developed for integrated circuits
cannot be directly used for RF MEMS devices. For reliability -demanding applications,
the MEMS package should be fabricated at low process temperature, at low cost and
may need to be hermetically sealed for avoiding stiction of the mobile parts of the
packaged devices due to environmental factors. The research of this thesis is in this
context and aims to investigate packaging solutions with all this multiple constraints.
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