Identifiant pérenne de la notice : 149495986
Notice de type
Personne
Caractérisation expérimentale et simulation physique des mécanismes de dégradation
des interconnexions sans plomb dans les technologies d'assemblage à très forte densité
d'intégration "boîtier sur boîtier" / présenté par Wei Feng, sous la direction de
Hélène Frémont et Frédéric Verdier, 2010